并在2023年第一季度开始向苹果和英特尔等客户运送3nm芯片

日前，据DigiTimes报告显示，台积电已经开始试生产基于其3nm工艺的芯片。

根据消息显示，台积电将在2022年第四季度前将3nm工艺推向批量生产，并在2023年第一季度开始向苹果和英特尔等客户运送3nm芯片第一批采用3nm芯片的苹果设备预计会在2023年首次亮相，包括采用A17芯片的iPhone 15/Pro系列机型和采用M3芯片的苹果Silicon Mac电脑

麻省理工学院教授克利夫顿丰施德(CliftonFonstad)曾分析称，TSMC的减排活动可能会对其他芯片制造商产生影响，因为其他制造商可能会效仿它，从而从整体上加速碳中和的进程。