宽禁带半导体GaN单晶衬底等21个重大项目签约苏州高新区集成电路等高新区重点产业领域
2022-05-16 来源： IT之家 阅读量：12489
日前，苏州高新区举行2022苏州科技小镇重大项目集中云签约仪式此次集中签约项目21个，涵盖软件与信息技术，高端医疗器械，高端智能装备，集成电路等高新区重点产业领域
其中，重大创新平台项目3个，包括西门子长三角人工智能共创实验室项目，医疗器械CRO总部项目，武罗科技创新中心项目。
重大产业化项目8个，包括阿利特克科学仪器总部项目，科信半导体测试板设备总部项目，Wi—Fi Halow芯片项目等。
重大科技项目10个，包括汉桥光敏科技研发中心项目，馨子电气项目，蒲忠云计算项目，宽带隙半导体GaN单晶衬底项目，精密传动部件检测项目，激光扫描共聚焦显微镜系统项目，超低功耗及数字电源管理芯片项目等
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