明年中国台湾地区的半导体产值还会增加达到4.5万亿新台币主要增长动力来自高端芯片
2021-11-27 来源： IT之家 阅读量：18890
，一份最新报告显示，由于供应商全力缓解芯片短缺危机，中国台湾地区今年的半导体的产值预计将会大增超过四分之一，创下新高，这是过去 10 年最大的涨幅。
智库产业科学和技术国际战略中心发布报告称，今年中国台湾地区的半导体产值将会增加 25.9%，达到 4.1 万亿新台币。据业内消息人士透露，随着台积电的交货时间延长至4-5个月，中国台湾地区的一线IC设计公司已通知客户，从2022年第一季度开始，他们的芯片价格将进一步提升。。
明年中国台湾地区的半导体产值还会增加，达到 4.5 万亿新台币，主要增长动力来自高端芯片11 月份台积电曾表示，将投资约 90 亿美元在高雄建新工厂
尽管生产商正在努力，但芯片仍然供不应求，2022 年仍会缺货上游材料供应吃紧是芯片短缺的原因之一，比如用来制造高端芯片的 300mm 晶圆供应不足，产能增加不够快瑞穗银行警告称:2022 年半导体生产可能会遇到瓶颈
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